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半导体板块:晶圆价格持续上涨 5股机会大

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2017-10-13 08:09   来源:中证热点网  
中信证券(600030)——许英博,徐涛,联系人:晏磊、胡叶倩雯晶圆为何涨价?需求拉动是主因。自2016Q4开始,晶圆价格持续上涨,12寸晶圆价格每季上涨10%左右,8寸硅晶圆平均每季上涨5-10%。晶圆价格上涨主要受半导体市场需求景气拉动,据SIA数据,2017年7月全球半导体销售额336亿美元,同比+24.07%,单月同比增速创六年来新高。存储需求对应的12寸硅片需求和中低端应用对应的8寸硅片需求占比最高,分别为35%、27%,是拉动晶圆需求的主要力量。12英寸市场方面,NANDFlash等存储器在手机、SSD、云计算等领域大量应用,需求畅旺,预计2017年NAND销售额年增25%,带来晶圆需求170万片/月,贡献约31%的12寸晶圆需求,智能手机核心逻辑芯片则增长稳定;预计2017年全球12寸晶圆需求达540万片/月。8英寸市场方面,物联网需求逐步兴起、消费电子微创新不断,智能手机指纹识别渗透率由2015年的25%升至2017年的约61%,带来约9.3亿颗芯片需求,晶圆需求约当12寸15.8万片/月;贡献8英寸市场约6.7%的增量。手机双摄是继指纹识别之后8英寸的新需求点,渗透率有望从2016年的5%,升至2017年的15%,为8寸传感器芯片带来2.43亿颗的需求,贡献0.7%的8寸晶圆需求,预计到2020年贡献约2.6%的8寸晶圆需求。晶圆涨价能否持续?国内外Capex推升中短、中长期需求,供需缺口长期存在。中短期方面,先进制程芯片竞争日趋激烈,以三星为首的晶圆厂大力扩张产线,ICInsights预计其2017年Capex达150-220亿美元,带动全年行业Capex预期809亿美元,同比增长19%。预计1-2年后转化为实际产能需求;同时,晶圆供应商因近几年普遍亏损或盈利较低,缺乏扩产动力,目前宣布扩产仅SUMCO且扩产有限,产能增加需两年以上时间。中长期方面,国家长期扶持带动企业加速布局,当前在建和拟建的21座12寸晶圆厂有望在2020年前实现投产。届时,我国超过32座12寸晶圆厂每月产能将超过160万,为现有产能的3倍,比肩台积电产能水平。预计2017年供需缺口3%-4%,2018年6%左右,供需缺口将持续扩大。随着晶圆供应商盈利扩大,晶圆扩产提上日程,中长期来看供需缺口将有所缓解。晶圆涨价对行业影响几何?对下游价格影响有限,缺货使国内芯片厂存在一定风险。在“价”的方面,据测算,随着制程日趋先进,晶圆厂成本结构中晶圆成本占比仅3%左右,设备折旧、专利使用费等为主要成本。假设晶圆上涨50%,反映到芯片产品价格上涨仅1.5%,对于下游价格实质影响有限。然而在“量”的方面,国内8寸以上硅晶圆90%依赖进口,长单锁产能情况下硅片优先供给大厂,国内厂商存在缺货风险,因而积极推进晶圆国产化替代势在必行。风险因素:晶圆需求不及预期,晶圆厂商扩产超出预期,国内晶圆生产项目进度不达预期。投资建议:海外晶圆供应份额集中于信越化学、SUMCO、环球晶圆、Siltronic等企业,受晶圆涨价获益明显。国内硅片生产类建议关注上海新阳(300236)(国内大硅片项目标的)、有研新材(600206)(较早从事硅片研发),设备材料类建议关注有望涉足电子级单晶硅设备的北方华创(002371)、晶盛机电(300316)以及CMP抛光片材料供应商鼎龙股份(300054)。
(编辑:duzhen)
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